加利福尼亚州圣何塞和中国广州，2024年5月9日（环球新闻）-GOWIN半导体公司是FPGA技术的全球领导者，也是该行业增长最快的供应商，很高兴宣布其首次参加6月12日至14日在美国拉斯维加斯举行的InfoComm 2024。这一里程碑恰逢GOWIN成立十周年，标志着我们旅程中的一个重要时刻。加入我们的W1352展位，我们将在那里展示我们最新的FPGA创新，并展示其变革能力。

InfoComm是北美首屈一指的视听贸易展，汇集了全球制造商、集成商、经销商和最终用户，探索尖端技术、产品和服务。在这次备受尊敬的活动中，我们将展示我们开创性的FPGA产品，特别是Arora V系列。这些设备以其无与伦比的SerDes性能和能效而闻名，利用台积电的22nm LP工艺和经验证的汽车一级功能，准备重新定义中密度FPGA市场。此外，我们的新产品线提供了卓越的电源效率和有竞争力的定价，以及与各种竞争对手引脚兼容的封装选项的兼容性，便于无缝集成，而无需重新设计PCB硬件。

我们的展位将以现场演示为特色，展示我们FPGA解决方案的多功能性和强大功能，包括利用Arora-V GW5A-25系列的MIPI CSI相机到HDMI显示桥接，由成本效益高的基于LittleBee Flash的GW1N-9系列提供动力的通用音频类（UAC2）USB2.0 2x2音频接口，以及迷人的波束形成演示。

在一个特别的亮点中，我们很高兴地宣布，我们尊敬的首席执行官Jason Zhu将加入我们的现场销售团队，与受邀的客户和合作伙伴举行独家会议。对于那些寻求对FPGA行业有远见的见解的人来说，这是一个无与伦比的机会，可以与推动创新的领导者建立联系。

美洲区高级销售总监Scott Casper表达了他的热情，他表示：“我们非常高兴能够在InfoComm首次亮相，展示我们不断扩大的产品、IP和开创性解决方案组合。此次活动强调了我们对在不断发展的中低密度FPGA领域发挥领导作用的承诺。”

GOWIN半导体热切期待着欢迎所有潜在的客户和合作伙伴来到W1352展位，在那里我们将一起探索FPGA技术的无限可能性。

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关于GOWIN半导体公司

Gowin半导体公司成立于2014年，总部主要在中国进行研发，其愿景是通过我们的可编程解决方案加速全球客户的创新。我们专注于优化我们的产品，并为使用可编程逻辑设备的客户消除障碍。我们对技术和质量的承诺使客户能够降低在生产板上使用FPGA的总拥有成本。我们的产品包括广泛的可编程逻辑器件、设计软件、知识产权（IP）核心、参考设计和开发工具包。我们致力于为全球消费者、工业、通信、医疗和汽车市场的客户提供服务。

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