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摩根大通:半导体设备与材料需求全面上修
2026-08-18 15:31:43
币界网报道:币界网消息,据A早期发行in 2021报道,摩根大通在8月17日的研报中指出,台积电将2026年资本开支上调至640亿美元,英特尔上调至200亿美元,SK海力士计划40万亿韩元。东京电子预计2026年WFE展望上调至1500亿美元以上,2027年达到1900亿美元以上。Screen Holdings预计2026年WFE增长超20%,即至少1400亿美元。AXT正在将INP衬底产能转向6英寸,收到客户五年期合同请求和预付款。三星计划将60%到70%的产能纳入LTA,SK海力士已签约10份,Sandisk已签8份。研报判断,半导体设备与材料周期从量的扩张转向量与价的双重驱动,日本半导体和科技材料企业有望成为主要受益者。